Karastatud süsinik-polümeer bipolaarne plaat
Peamine toote kirjeldus
Paljud tavalised keevitatavad painduva grafiidist bipolaarsed plaadid kasutavad süsinikkiust tugevdavaid võrke, kuid projektiplaneerijad otsivad pidevalt kulutõhusaid alternatiive, millel on tugev keemiline taluvus pikaajaliseks elektrokeemiliseks hoolduseks. See komposiit bipolaarne plaat kasutab oma sisemise tugevdava selgroona pigem looduslikust vulkaanilistest kivimitest pärinevaid basaltkiudfilamente, mitte süsinikkiust tugevdust.
Basaltkiud ulatuvad komposiitvormimise ajal väljapoole plaadi välispiiri poole, moodustades ühes monoliitses substraadis kaks funktsionaalselt eraldatud tsooni. Keskne grafiidirikas domeen toimib esmase elektrokeemiliselt aktiivse piirkonnana, mis viib raku tööks läbi voolujuhtivuse ja südamiku elektrokeemilised reaktsioonid. Ümbritsev perifeerne riba on rikastatud termoplastilise polümeeriga, luues keevisõmblustega ühilduvad piirid, mis sobivad termokeevitusprotsessideks.
See kahefunktsiooniline paigutus eemaldab virna kokkupanemise ajal suure sõltuvuse abitihenditest. Termiline keevitamine piki plaatide perifeeriaid tihendab mooduli tihendust ja vähendab vesiniku ristlekke ohtu. Tänu basaltkiust tugevdusele säilitab komposiit stabiilsed mehaanilised omadused, pakkudes samal ajal kuludelt optimeeritud materjali jõudlust võrreldes süsinikkiupõhiste analoogidega, mis sobib hästi suuremahuliseks energiasalvestite korstna kasutuselevõtuks.
Toetame paksuse, laiuse ja pikkuse kohandatud kohandusi, et need sobiksid kliendipõhise virna paigutusega. Iga tootmispartii läbib enne saatmist mitme toote toimivuse kontrolli, mis hõlmab mehaanilist tugevust, gaasitõkke jõudlust ja juhtivustsooni juhtivust.
|
Üksus |
Üksus |
Parameeter |
|
Paksus |
mm |
0.6 / 0.8 |
|
Tihedus |
g/cm³ |
1.4-1.6 |
|
Max laius |
mm |
Vähem kui 850 või sellega võrdne |
|
Max pikkus |
mm |
Vähem kui 1300 või sellega võrdne |
|
Tõmbetugevus |
MPa |
Suurem või võrdne 50 |
|
Survetugevus |
MPa |
Suurem või võrdne 100-ga |
|
Juhtivsooni juhtivus |
S/cm |
Suurem kui 300 või sellega võrdne |
|
Keevitustsooni juhtivus |
S/cm |
0 |
|
Süsinikusisaldus |
% |
Suurem või võrdne 80 |
|
Vesiniku ülekandekiirus @0,2 MPa |
cm³/cm²·min |
<5×10⁻⁶ |
|
Korrosioonivool |
A |
<5×10⁻⁶ |
KKK
K: Millist kasu toob basaltkiust tugevdamine võrreldes süsinikkiust versioonidega?
V: Basaltkiud tagab suuremahuliste projektide jaoks konkurentsivõimelise mehaanilise jõudluse ja parema kuluefektiivsuse, säilitades kahetsoonilise keevisserva arhitektuuri, et virna tihendada.
K: Miks on juhtivus keevitusperimeetris null?
V: Välisperimeeter on valmistatud kõrge termoplastisisaldusega, mis on optimeeritud termiliseks keevitamiseks; see osa keskendub elektrijuhtivuse asemel tihendusomadustele.
Kuum tags: karastatud süsinik-polümeer bipolaarne plaat, Hiina, tootjad, tarnijad, tehas, osta, hind
Ju gjithashtu mund të pëlqeni
Küsi pakkumist